Your browser does not support JavaScript!
DTC, Design Technology Center
歡迎光臨積體電路設計技術研發中心
研究領域
清大積體電路設計技術研發中心結合資訊與電機兩系各個相關實驗室,針對SOC之前瞻技術訂定了如圖1及圖2兩個設計路程圖。由現有的IP及CAD的設計測試技術,藉由網路安全處理器之研發,發展Giga-Scale 甚至更高整合度之SOC設計與測試的前瞻技術。目前中心及各相關實驗室的研究內容包含:(1)前瞻性信號處理器核心(Core)單元(如網路處理器與數位訊號處理器等)之指令集、架構、電路,以及軟硬體發展環境;(2)低電壓、低功率、高速積體電路架構及其晶片設計(Design)、驗證(Verification)、診斷(Diagnostics)、與測試(Testing)方法;(3)軟硬體並行設計(Hardware/Software Co-design)與驗證方法;(4)可重覆使用(Reusable)矽智權(IP)以及系統整合晶片(System-on-a-Chip)之設計、驗證、診斷、與測試方法;(5)射頻收發器(RF Transceiver)及積體電路設計;(6)系統整合(System Integration)與快速之系統雛型(Fast Prototyping)建立方法;(7)類比(Analog)與混合信號(Mixed-Signal)積體電路設計與測試方法;(8)功率(Power)與雜訊(Noise)量測方法;(9)電路分割(Circuit Partitioning/Clustering)技術及模組(Module)置放(Placement)/平面(Floorplanning)規劃技術;(10)超大型積體電路延遲測試(Delay Testing)、電路雜訊(Noise)及缺陷分析(Delay Defects)與測試以及統計時序分析(Statistical Timing Analysis); (11)其他相關前瞻性技術。