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建教合作

 

序號 主持人 合作單位 計畫名稱
1 黃錫瑜 財團法人 適合三維晶片且支援大量分析點之綜合操作狀況監測系統架構設計
2 朱大舜 財團法人 IoT Data Link 基頻系統規格評
3 朱大舜 業界 非接觸式感測模組晶片設計
4 朱大舜 政府機關 微小化主動式電子掃瞄關鍵模組等2項
5 張孟凡 業界 內嵌式動態記憶體電路設計
6 張孟凡 業界 內嵌式靜態記憶體電路設計
7 張孟凡 財團法人 應用於三維晶片堆疊之低耗能高頻I/O傳輸電路設計
8 黃稚存 政府機關 高階應用處理器(AP)聯盟-記憶體與晶片應用網路技術-多核心存取記憶體控制模組課程發展計畫
9 張世杰 財團法人 前瞻物聯網設計技術開發與應用
10 鄭桂忠 業界 產學合作計畫-應用於人工視網膜之仿生電路及感應電源電路
11 謝秉璇 業界 應用於PCIe3.0與USB3.1 之判斷回授等化器
12 李政崑 財團法人 提供Cloud OS的EC2雲端服務架構設計
13 李政崑 財團法人 草地擺動之模擬研究
14 李政崑 財團法人 異質多核心系統運行時期編譯器優化技術
15 李政崑 政府機關 JavaScript應用程式執行效能改進研究案
16 李政崑 政府機關 掌握computational photography之基於HSA異質多核架構下Open VX框架解決方案
17 李政崑 政府機關 大量媒體特徵資料庫比對搜尋技術
18 李政崑 政府機關 學界科專-嵌入式編譯器與繪圖軟體基礎技術3年計畫(3/3)
19 李政崑 業界 Evaluation of Performance Tools Plug-in Feature with IDE Development 
20 謝志成 業界/政府機關 MG+4C垂直整合推動專案計畫:用於智慧型手持設備之具防偽功能指紋感測裝置
21 吳誠文 業界 3D-IC ECC (Error Correction Code) Algorithm and Repair Scheme on SOC Chip for HBM (High Bandwidth Memory) Application

 

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